Produkt

Halbleiterfertigung

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu entwickeln, insbesondere Thermokompressions- und Hybridbondverfahren.

GlobalFoundries und UMC überholt

SMIC steigt zur drittgrößten Foundry der Welt auf

SMIC konnte im ersten Quartal 2024 den Anteil am weltweiten Foundry-Markt von 5 Prozent...

Projekt »Semiconductor-X«

Merck hilft bei der Digitalisierung von Lieferketten

Merck tritt dem Forschungsprojekt »Semiconductor-X« zur Digitalisierung von...

Rekordjahr

TSMC schätzt plus 25 Prozent für 2024

TSMC hat das erwartete Umsatzwachstum für 2024 auf über 25 Prozent nach oben...

Physik Instrumente

Neuer Technology Hub in Karlsruhe

Physik Instrumente (PI) hat den PI Technology Hub Karlsruhe im »iWerkx« auf dem Höpfner...

Generative künstliche Intelligenz

Den Strombedarf mit Leistungsmodulen reduzieren

Der Stromverbrauch im Bereich generative künstliche Intelligenz steigt kontinuierlich...

Infineon/Amkor

MoU zur Förderung von Nachhaltigkeit in der Lieferkette

Infineon Technologies hat eine Absichtserklärung mit Amkor Technology, einem Anbieter...

CAGR bis 2029

Foundry-Industrie wächst 5,4 Prozent pro Jahr

Obwohl die Foundry-Industrie vor vielen Herausforderungen steht, rechnet Yole bis 2029...

Für KI-Chip-Fertigung

Merck kauf Unity-SC für 155 Mio. Dollar

Merck will Unity-SC, Anbieter von Mess- und Prüfgeräten für die Halbleiterindustrie,...

NXP Strengthens Medical Technology

NXP to Protect Insulin Pumps from Hacker Attacks

Semiconductors are very important components of connected, digitalized medical...